يشترى B82725S2602N40 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B82725S2602N40
- رقم القطعة:
- B82725S2602N40
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- RING CORE DBL CHOKE 7.8MH 6A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19192 Pieces
- ورقة البيانات:
- B82725S2602N40.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B82725S2602N40 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B82725S2602N40 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | B82725 |
|---|---|
| اسماء اخرى: | B82725S2602N 40 B82725S2602N040 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B82725S2602N40 |
| وصف موسع: | Line Common Mode Choke DCR |
| وصف: | RING CORE DBL CHOKE 7.8MH 6A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB82725S2602N40
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B82725S2602N2 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | تحقيق |
 |
B82725S2253N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.0MH 25A | تحقيق |
|
B82725S2602N41 | EPCOS (TDK) | CMC 7.8MH 6A 2LN TH | تحقيق |
|
B82725A2402N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 14MH 4A 2LN TH | تحقيق |
|
B82725S2802N21 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 3.1MH 8A | تحقيق |
|
B82725S2602N1 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 3.9MH 6A | تحقيق |
 |
B82725S2103N4 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 10A 2LN TH | تحقيق |
 |
B82725S2103N3 | EPCOS (TDK) | CMC 2.8MH 10A 2LN TH | تحقيق |
|
B82725S2163N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.2MH 16A | تحقيق |
|
B82725J2102N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 68MH 1A 2LN TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers