يشترى B82747F4163N1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B82747F4163N1
- رقم القطعة:
- B82747F4163N1
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- CMC 2MH 16A 3LN CHAS MT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14608 Pieces
- ورقة البيانات:
- B82747F4163N1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B82747F4163N1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B82747F4163N1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 440/250V |
| حجم / البعد: | 2.874" Dia (73.00mm) |
| سلسلة: | B82747 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 495-5748 B82747F4163N 1 B82747F4163N001 B82747F4163N1-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 3 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B82747F4163N1 |
| الحث @ تردد: | 2mH @ 10kHz |
| مقاومة @ التردد: | - |
| ارتفاع (ماكس): | 1.575" (40.00mm) |
| نوع فلتر: | Power Line |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 2mH @ 10kHz 3 Line Common Mode Choke Chassis Mount 16A DCR 12 mOhm (Typ) |
| وصف: | CMC 2MH 16A 3LN CHAS MT |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 12 mOhm (Typ) |
| بطاقة سمك (مم): | 16A |
| الموافقات: | ENEC, VDE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB82747F4163N1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B82747F4602N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6MH 6A 3LN CHAS MT | تحقيق |
|
B82747F4163N2 | EPCOS (TDK) | RING CORE CHOKE 3X2MH 16A | تحقيق |
|
B82747F4163N3 | EPCOS (TDK) | RING CORE CHOKE 3X2MH 16A | تحقيق |
|
B82747F4103N2 | EPCOS (TDK) | CMC 10A 3LN CHAS MT | تحقيق |
 |
B82747S6313N61 | EPCOS (TDK) | CMC 950UH 31A 3LN TH | تحقيق |
|
B82747F4103N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3MH 10A 3LN CHAS MT | تحقيق |
 |
B82747E6163A40 | EPCOS (TDK) | CMC 2.2MH 16A 3LN TH | تحقيق |
|
B82747F4253N20 | EPCOS (TDK) | CMC 1.3MH 25A 3LN CHAS MT | تحقيق |
|
B82747S4183N21 | EPCOS (TDK) | CMC 1.8MH 18A 3LN TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers