يشترى B82791G2601N11 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B82791G2601N11
- رقم القطعة:
- B82791G2601N11
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- RING CORE DBL CHOKE 6.8MH 0.6A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17991 Pieces
- ورقة البيانات:
- B82791G2601N11.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B82791G2601N11 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B82791G2601N11 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | B82791 |
|---|---|
| اسماء اخرى: | B82791G2601N011 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B82791G2601N11 |
| وصف موسع: | Line Common Mode Choke DCR |
| وصف: | RING CORE DBL CHOKE 6.8MH 0.6A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB82791G2601N11
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B82791H2701N1 | EPCOS (TDK) | CMC 4.7MH 700MA 2LN TH | تحقيق |
 |
B82791G15A16 | EPCOS (TDK) | CMC 4.7MH 100MA 2LN TH | تحقيق |
 |
B82791G2601N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 600MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791G2251N20 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 250MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791G2701N1 | EPCOS (TDK) | CMC 4.7MH 700MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791G2301N1 | EPCOS (TDK) | CMC 30MH 300MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791H2501N1 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 500MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791G2501N1 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 500MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791H2601N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 600MA 2LN TH | تحقيق |
 |
B82791G2251N020 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 250MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791G2351N1 | EPCOS (TDK) | CMC 22MH 350MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791G14A17 | EPCOS (TDK) | CMC 200UH 100MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791G2401N1 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 400MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791H2351N1 | EPCOS (TDK) | CMC 22MH 350MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82791G12A14 | EPCOS (TDK) | DATA LINE-CHOKE 2X38MH 0.1A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers