يشترى B88069X3050T702 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B88069X3050T702
- رقم القطعة:
- B88069X3050T702
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- GDT 357V 5KA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14471 Pieces
- ورقة البيانات:
- B88069X3050T702.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B88069X3050T702 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B88069X3050T702 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 357V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | T30 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Cylinder No Lead |
| عدد البولنديين: | 3 |
| تصاعد نوع: | User Defined |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B88069X3050T702 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 3 Pole User Defined |
| وصف: | GDT 357V 5KA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB88069X3050T702
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers