يشترى BA7657F-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BA7657F-E2
- رقم القطعة:
- BA7657F-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 24SOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16219 Pieces
- ورقة البيانات:
- BA7657F-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BA7657F-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BA7657F-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| اسماء اخرى: | BA7657F-E2-ND BA7657F-E2TR BA7657FE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 400 Ohm |
| عدد القنوات: | 5 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BA7657F-E2 |
| الميزات: | I²C |
| وصف موسع: | Video Switch IC 5 Channel 24-SOP |
| وصف: | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 24SOP |
| التطبيقات: | Video |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBA7657F-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BA7654F-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 8SOP | تحقيق |
 |
ISL54207IRZ-T | Intersil | IC SWITCH USB/CVBS/AUDIO 10-TDFN | تحقيق |
 |
AD8113JSTZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 100LQFP | تحقيق |
 |
PI3USB14LE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH DUAL 4X1 16TSSOP | تحقيق |
 |
MAX4566CPE | Maxim Integrated | IC SW QUAD VIDEO BIDIRECT 16-DIP | تحقيق |
|
BA7652AF-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCHER VIDEO SIGNAL SOP8 TR | تحقيق |
 |
BA7653AFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 8SOP | تحقيق |
|
BA7653AF-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 8SOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers