يشترى BCV62C,215 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BCV62C,215
- رقم القطعة:
- BCV62C,215
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18541 Pieces
- ورقة البيانات:
- BCV62C,215.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BCV62C,215 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BCV62C,215 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 30V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | 2 PNP (Dual) Current Mirror |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-143B |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-253-4, TO-253AA |
| اسماء اخرى: | 1727-4901-2 568-6118-2 568-6118-2-ND 933792150215 BCV62C T/R BCV62C T/R-ND BCV62C,215-ND BCV62C215 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BCV62C,215 |
| وصف موسع: | Transistor Current Mirror 2 PNP (Dual) Current Mirror 30V 100mA Surface Mount SOT-143B |
| وصف: | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B |
| التصويت الحالي: | 100mA |
| التطبيقات: | Current Mirror |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBCV62C,215
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ALD810025SCL | Advanced Linear Devices Inc. | MOSFET QUAD SAB 10.6V 16SOIC | تحقيق |
 |
BCV62B,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | تحقيق |
|
BCV62,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | تحقيق |
|
BCV62A,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | تحقيق |
|
BCV62B,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | تحقيق |
|
ALD910023SAL | Advanced Linear Devices Inc. | MOSFET DUAL SAB 10.6V 8SOIC | تحقيق |
|
BCV62,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers