يشترى BD11600NUX-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD11600NUX-E2
- رقم القطعة:
- BD11600NUX-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC USB SWITCH DPDT 10-VSON
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15317 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD11600NUX-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD11600NUX-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD11600NUX-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | DPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | VSON010X3020 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-UFDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | BD11600NUX-E2-ND BD11600NUX-E2TR BD11600NUXE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 6 Ohm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD11600NUX-E2 |
| الميزات: | USB 2.0 |
| وصف موسع: | USB Switch IC 1 Channel VSON010X3020 |
| وصف: | IC USB SWITCH DPDT 10-VSON |
| التطبيقات: | USB |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD11600NUX-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4546CEE | Maxim Integrated | IC SW BIDIRECT RF VIDEO 16-QSOP | تحقيق |
 |
PI3V514BE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 4X1 48BQSOP | تحقيق |
 |
DG540DJ | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 20DIP | تحقيق |
 |
HD3SS460IRNHR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 4CH TYPE C2 30WQFN | تحقيق |
 |
FSA2269UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DUAL SPDT 10UMLP | تحقيق |
 |
PI3USB32XAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 8TLLGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers