يشترى BD3464FV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD3464FV-E2
- رقم القطعة:
- BD3464FV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC VOLUME AMP GP 20SSOP-B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17071 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD3464FV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD3464FV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD3464FV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 7 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SSOP-B |
| مواصفات: | -109dB |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BD3464FV-E2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 6 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD3464FV-E2 |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Volume Control |
| وصف موسع: | Audio Volume Control 6 Channel 20-SSOP-B |
| وصف: | IC VOLUME AMP GP 20SSOP-B |
| التطبيقات: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD3464FV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3461FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC VOLUME AMP GP 24SSOP-A | تحقيق |
 |
BD3460FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 24-SSOP | تحقيق |
 |
TAS5026PAGG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 64TQFP | تحقيق |
|
TAS5028PAGRG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 64TQFP | تحقيق |
 |
BD3465FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VOLUME AMP GP 20SSOP-B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers