يشترى BD3817KS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD3817KS
- رقم القطعة:
- BD3817KS
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SOUND PROCESSOR 100SQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14591 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD3817KS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD3817KS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD3817KS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5 V ~ 7.3 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-SQFP (14x20) |
| مواصفات: | 132dB |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-BQFP |
| اسماء اخرى: | BD3817KSCT BD3817KSCT-ND BD3817KSTR BD3817KSTR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| عدد القنوات: | 7 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD3817KS |
| السطح البيني: | Serial |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 7 Channel 100-SQFP (14x20) |
| وصف: | IC SOUND PROCESSOR 100SQFP |
| التطبيقات: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD3817KS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823430TA-2H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | تحقيق |
 |
BD3814FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP | تحقيق |
 |
BD3813KS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 56SQFP | تحقيق |
 |
TDA7439 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 30-SDIP | تحقيق |
 |
BD3811K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 8CH 80QFP | تحقيق |
|
BD3816K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSORS 80-QFP | تحقيق |
 |
BD3818KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 80SQFP | تحقيق |
 |
BD3812F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers