يشترى BD3843FS-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD3843FS-E2
- رقم القطعة:
- BD3843FS-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SOUND PROCESSOR 6CH 24SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17739 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD3843FS-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD3843FS-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD3843FS-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 8 V ~ 14.6 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | ±4 V ~ 7.3 V |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| اسماء اخرى: | BD3843FS-E2-ND BD3843FS-E2TR BD3843FSE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | 6 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD3843FS-E2 |
| الميزات: | Buffered, Serial Interface |
| وصف موسع: | Audio Switch IC 6 Channel 24-SSOP |
| وصف: | IC SOUND PROCESSOR 6CH 24SSOP |
| التطبيقات: | Audio |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD3843FS-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX14508EEVB+T | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DPDT 10UTQFN | تحقيق |
 |
TS5USBA224RSWR | Texas Instruments | IC SW USB/AUDIO DPDT 10UQFN | تحقيق |
|
TS5L100DBQRG4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16SSOP | تحقيق |
 |
BD3841FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP | تحقيق |
 |
PI3VDP12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 42TQFN | تحقيق |
 |
LT1203CN8#PBF | Linear Technology | IC VIDEO MULTIPLEXER SPDT 8DIP | تحقيق |
|
TS3V712ERTGR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX VIDEO SW 7CH 32QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers