يشترى BFC238553163 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFC238553163
- رقم القطعة:
- BFC238553163
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP FILM 0.016UF 5% 1.6KVDC RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19926 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.BFC238553163.pdf2.BFC238553163.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFC238553163 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFC238553163 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 550V |
| تسامح: | ±5% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) |
| سلسلة: | MKP385 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 222238553163 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 110°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFC238553163 |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.610" (15.50mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 0.016µF ±5% Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 0.016UF 5% 1.6KVDC RAD |
| مواسعة: | 0.016µF |
| التطبيقات: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFC238553163
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog