يشترى BFP520E6327BTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFP520E6327BTSA1
- رقم القطعة:
- BFP520E6327BTSA1
- وصف:
- TRANS NPN RF 2.5V SOT-343
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19049 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFP520E6327BTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFP520E6327BTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFP520E6327BTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 3.5V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOT343-4 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 100mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-82A, SOT-343 |
| اسماء اخرى: | BFP520 BFP520E6327 BFP520E6327XT BFP520INTR BFP520INTR-ND BFP520XTINTR BFP520XTINTR-ND SP000012229 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 0.95dB @ 1.8GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFP520E6327BTSA1 |
| ربح: | 24dB |
| تردد - تحول: | 45GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 3.5V 40mA 45GHz 100mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| وصف: | TRANS NPN RF 2.5V SOT-343 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 70 @ 20mA, 2V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 40mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFP520E6327BTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NE85639-T1-R27-A | CEL | SAME AS 2SC4093 NPN SILICON AMPL | تحقيق |
 |
KSC1730YTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA TO-92 | تحقيق |
 |
BFP520H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 3.5V 40MA SOT343 | تحقيق |
 |
FMMT918TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 15V 100MA SOT23-3 | تحقيق |
 |
2SC4774T106S | Rohm Semiconductor | TRANS NPN 6V 50MA SOT-323 | تحقيق |
 |
BFP520FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 3.5V 40MA 4TSFP | تحقيق |
|
NE687M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ MINIMOLD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers