يشترى BFR 460L3 E6327 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFR 460L3 E6327
- رقم القطعة:
- BFR 460L3 E6327
- وصف:
- TRANS RF NPN 5.8V 50MA 3TSLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17465 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFR 460L3 E6327.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFR 460L3 E6327 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFR 460L3 E6327 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 5.8V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-TSLP-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-101, SOT-883 |
| اسماء اخرى: | BFR 460L3 E6327-ND BFR460L3E6327XT BFR460L3E6327XTMA1 SP000014238 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.1dB ~ 1.35dB @ 1.8GHz ~ 3GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFR 460L3 E6327 |
| ربح: | 16dB |
| تردد - تحول: | 22GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 5.8V 50mA 22GHz 200mW Surface Mount PG-TSLP-3 |
| وصف: | TRANS RF NPN 5.8V 50MA 3TSLP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 90 @ 20mA, 3V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFR 460L3 E6327
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers