يشترى BFR540,215 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFR540,215
- رقم القطعة:
- BFR540,215
- وصف:
- TRANS NPN 120MA 15V 9GHZ SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14173 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFR540,215.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFR540,215 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFR540,215 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-236AB (SOT23) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | 568-1649-2 934018830215 BFR540 T/R |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.3dB ~ 2.4dB @ 900MHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFR540,215 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 9GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 15V 120mA 9GHz 500mW Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| وصف: | TRANS NPN 120MA 15V 9GHZ SOT23 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 40mA, 8V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 120mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFR540,215
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS481H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V 20MA SOT363 | تحقيق |
 |
BFR540,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 120MA 9GHZ SOT23 | تحقيق |
 |
NE85633L-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ SOT-23 | تحقيق |
 |
2729-125 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 350W 15A 55KS1 | تحقيق |
 |
BF240 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 40V 50MA TO-92 | تحقيق |
|
SD1013-03 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 13W 1A M113 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers