يشترى BFR843EL3E6327XTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFR843EL3E6327XTSA1
- رقم القطعة:
- BFR843EL3E6327XTSA1
- وصف:
- TRANSISTOR NPN TSLP-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18621 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFR843EL3E6327XTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFR843EL3E6327XTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFR843EL3E6327XTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 2.6V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TSLP-3-10 |
| سلسلة: | * |
| السلطة - ماكس: | 125mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 3-XFDFN |
| اسماء اخرى: | BFR843EL3E6327XTSA1-ND BFR843EL3E6327XTSA1TR SP001062610 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFR843EL3E6327XTSA1 |
| ربح: | 25.5dB |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 2.6V 55mA 125mW Surface Mount TSLP-3-10 |
| وصف: | TRANSISTOR NPN TSLP-3 |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFR843EL3E6327XTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR840L3RHESDE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 35MA TSLP-3 | تحقيق |
 |
NE851M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | تحقيق |
 |
BFR 181W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | تحقيق |
 |
2SC4618TLN | Rohm Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA SOT-416 | تحقيق |
 |
BFQ540,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 9GHZ SOT89 | تحقيق |
 |
MRF553 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers