يشترى BFS17,235 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFS17,235
- رقم القطعة:
- BFS17,235
- وصف:
- TRANS NPN 15V 25MA 1GHZ SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19573 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFS17,235.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFS17,235 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFS17,235 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-236AB (SOT23) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | 933082771235 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 4.5dB @ 500MHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFS17,235 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 1GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 15V 25mA 1GHz 300mW Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| وصف: | TRANS NPN 15V 25MA 1GHZ SOT23 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 25 @ 2mA, 1V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 25mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFS17,235
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP 196R E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V 150MA SOT143 | تحقيق |
 |
SS9018GBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 30V 50MA TO-92 | تحقيق |
 |
BFS17,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 25MA 15V 1GHZ SOT23 | تحقيق |
|
BFS17A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 25MA 15V 3GHZ SOT23 | تحقيق |
 |
BFS17W,135 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 50MA 1GHZ SOT323 | تحقيق |
|
BFS17W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 1GHZ SOT323 | تحقيق |
|
BFS17A,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 3GHZ SOT23 | تحقيق |
 |
BFG480W,135 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 21GHZ 4.5V SOT343 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers