يشترى BGB 540 E6327 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BGB 540 E6327
- رقم القطعة:
- BGB 540 E6327
- وصف:
- TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12994 Pieces
- ورقة البيانات:
- BGB 540 E6327.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BGB 540 E6327 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BGB 540 E6327 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 3.5V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOT343-4 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 120mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-82A, SOT-343 |
| اسماء اخرى: | BGB540E6327XT SP000013194 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.3dB ~ 2dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BGB 540 E6327 |
| ربح: | 16dB ~ 17.5dB |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 3.5V 30mA 120mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| وصف: | TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBGB 540 E6327
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 | تحقيق |
 |
AT-41535G | Broadcom Limited | TRANSISTOR NPN BIPOLAR 35MICRO-X | تحقيق |
|
AT-30511-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-143 | تحقيق |
|
MS1512 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M122 | تحقيق |
 |
2SC5006-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers