يشترى BGD885,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BGD885,112
- رقم القطعة:
- BGD885,112
- وصف:
- IC AMP GAIN PWR 860MHZ SFM9
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12216 Pieces
- ورقة البيانات:
- BGD885,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BGD885,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BGD885,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SFM9 |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT-115D |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 568-5611 934005490112 BGD885 BGD885,112-ND BGD885-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BGD885,112 |
| وصف: | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SFM9 |
| الحالي - توريد: | 450mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBGD885,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59421IU | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | تحقيق |
 |
MAX9657AEE+ | Maxim Integrated | IC AMP FILTER VID QUAD 16-QSOP | تحقيق |
 |
EL5623IRZ | Intersil | IC BUFFER MULTI CHANNEL 16-TSSOP | تحقيق |
 |
AD811JRZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO HP 8SOIC | تحقيق |
 |
LT6552CS8#TRPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8SOIC | تحقيق |
 |
NE592D8R2 | ON Semiconductor | IC AMP VIDEO 2STAGE DIFF 8-SOIC | تحقيق |
|
EL5824IREZ | Intersil | IC BUFFER 10-GAMMA 28-HTSSOP | تحقيق |
 |
MAX4024EUD+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 14-TSSOP | تحقيق |
 |
LT6205HS5#TRMPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID SGL 100MHZ TSOT23-5 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers