يشترى BH7868FS-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BH7868FS-E2
- رقم القطعة:
- BH7868FS-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC VIDEO DRIVER 6CH SSOP-A32
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18270 Pieces
- ورقة البيانات:
- BH7868FS-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BH7868FS-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BH7868FS-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-SSOPA |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | BH7868FS-E2-ND BH7868FS-E2TR BH7868FSE2 |
| عدد الدوائر: | 6 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BH7868FS-E2 |
| وصف: | IC VIDEO DRIVER 6CH SSOP-A32 |
| الحالي - توريد: | 90mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBH7868FS-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EL4332CS | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | تحقيق |
 |
MHW6342T | NXP USA Inc. | IC AMP 77 CHAN 7-CATV MODULE | تحقيق |
 |
AD829SQ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 8-CDIP | تحقيق |
 |
MAX4393EUB+ | Maxim Integrated | IC OP AMP R-R 10-UMAX | تحقيق |
 |
ADA4320-1ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC LINE DVR CATV 5V 24LFCSP | تحقيق |
 |
AD8023ARZ | Analog Devices Inc. | IC AMP VIDEO TRIPLE HC 14-SOIC | تحقيق |
|
LM2202N | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYSTEM 20-DIP | تحقيق |
 |
BGO807/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | تحقيق |
 |
MAX4386EEUD+T | Maxim Integrated | IC OP AMP R-R SNGL 14TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers