يشترى BKP2125HS331-TV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BKP2125HS331-TV
- رقم القطعة:
- BKP2125HS331-TV
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- FERRITE BEAD 330 OHM 0805 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14981 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.BKP2125HS331-TV.pdf2.BKP2125HS331-TV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BKP2125HS331-TV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BKP2125HS331-TV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| سلسلة: | BK |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 587-3972-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BKP2125HS331-TV |
| مقاومة @ التردد: | 330 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.041" (1.05mm) |
| نوع فلتر: | Power Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 330 OHM 0805 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 75 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBKP2125HS331-TV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BKP2125HS330-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 33 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
BKP2125HS330-TV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 33 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
BKP2125HS101-TV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 100 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
BKP2125HS221-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 220 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
BKP2125HS331-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 330 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
BKP2125HS101-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 100 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
BKP2125HS600-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
BKP2125HS221-TV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 220 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
BKP2125HS600-TV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog