يشترى BLF8G09LS-270WJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLF8G09LS-270WJ
- رقم القطعة:
- BLF8G09LS-270WJ
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12249 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLF8G09LS-270WJ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLF8G09LS-270WJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLF8G09LS-270WJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | CDFM6 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 67W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-1244B |
| اسماء اخرى: | 934068046118 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BLF8G09LS-270WJ |
| ربح: | 20dB |
| تردد: | 718.5MHz ~ 725.5MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 2A 718.5MHz ~ 725.5MHz 20dB 67W CDFM6 |
| وصف: | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLF8G09LS-270WJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF8G09LS-270GWQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C | تحقيق |
 |
BLF8G09LS-400PGWQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | تحقيق |
|
BLF8G09LS-400PGWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | تحقيق |
 |
BLF8G09LS-400PWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242B | تحقيق |
|
BLF8G09LS-270GWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C | تحقيق |
|
BLF8G09LS-400PWU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242B | تحقيق |
 |
BLF8G09LS-270WU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers