يشترى BM63763S-VC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BM63763S-VC
- رقم القطعة:
- BM63763S-VC
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17062 Pieces
- ورقة البيانات:
- BM63763S-VC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BM63763S-VC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BM63763S-VC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | - |
| حزمة / كيس: | 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BM63763S-VC |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 10A 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| وصف: | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| تيار: | 10A |
| ترتيب: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBM63763S-VC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BM63763S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | تحقيق |
 |
PS51787 | Powerex Inc. | MOD DIP PFC 20A 600V MINI-DIP | تحقيق |
 |
BM63764S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | تحقيق |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | تحقيق |
 |
BM63764S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | تحقيق |
|
PM300DV1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 300A 1200V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog