يشترى BPS255IEC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BPS255IEC
- رقم القطعة:
- BPS255IEC
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12658 Pieces
- ورقة البيانات:
- BPS255IEC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BPS255IEC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BPS255IEC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 230V |
|---|---|
| سلسلة: | BPS |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| عدد البولنديين: | 4 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BPS255IEC |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| وصف: | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBPS255IEC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCA35-421M-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 420V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2095-450-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 4500V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCS25-351M-R02 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
BPS255WE | Eaton | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V | تحقيق |
 |
SL1024A150C | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA | تحقيق |
 |
2036-47-B2LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
BSPS2255TT | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | تحقيق |
 |
2026-40-C2LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
9400320000 | Weidmuller | GDT 230V DIN RAIL | تحقيق |
 |
SL1021B400RF | Littelfuse Inc. | GDT 400V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers