يشترى BQ32000DR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BQ32000DR
- رقم القطعة:
- BQ32000DR
- الصانع:
- وصف:
- IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18865 Pieces
- ورقة البيانات:
- BQ32000DR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BQ32000DR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BQ32000DR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والبطارية: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Clock/Calendar |
| تنسيق الوقت: | HH:MM:SS (24 hr) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-24583-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BQ32000DR |
| السطح البيني: | I²C, 2-Wire Serial |
| الميزات: | Leap Year, Square Wave Output, Trickle-Charger |
| وصف موسع: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar I²C, 2-Wire Serial 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| وصف: | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC |
| صيغة التاريخ: | YY-MM-DD-dd |
| الحالي - ضبط الوقت (ماكس): | 100µA @ 3.3V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBQ32000DR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
BQ32000D | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
 |
ISL1209IU10-TK | Intersil | IC RTC EVENT REC I2C 10-MSOP | تحقيق |
 |
DS1338Z-33+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
 |
DS1315SN-5 | Maxim Integrated | IC RTC PHANTOM PAR 16-SOIC | تحقيق |
|
BQ32002D | Texas Instruments | REAL TIME CLOCK SAMAY | تحقيق |
 |
DS2415P+ | Maxim Integrated | IC RTC BINARY CNT SER 6-TSOC | تحقيق |
|
BQ32002DR | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers