يشترى BR24G256F-3GTE2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BR24G256F-3GTE2
- رقم القطعة:
- BR24G256F-3GTE2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC EEPROM 256KBIT 400MHZ 8SOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19731 Pieces
- ورقة البيانات:
- BR24G256F-3GTE2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BR24G256F-3GTE2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BR24G256F-3GTE2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOP |
| سرعة: | 400kHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BR24G256F-3GTE2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Kb (32K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BR24G256F-3GTE2 |
| السطح البيني: | I²C, 2-Wire Serial |
| وصف: | IC EEPROM 256KBIT 400MHZ 8SOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBR24G256F-3GTE2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BR24G256FV-3GTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 400MHZ 8SSOP | تحقيق |
 |
BR24G256FJ-3AGTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8SOP | تحقيق |
|
BR24G256FVT-3GE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 400MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
BR24G256F-3AGTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8SOP | تحقيق |
|
BR24G256FJ-3GTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8SOP | تحقيق |
|
BR24G256-3A | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8DIP | تحقيق |
|
BR24G256FVT-3AGE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
BR24G256-3 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 400MHZ 8DIP | تحقيق |
|
BR24G256FV-3AGTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog