يشترى BR25H080F-WCE2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BR25H080F-WCE2
- رقم القطعة:
- BR25H080F-WCE2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8SOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12758 Pieces
- ورقة البيانات:
- BR25H080F-WCE2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BR25H080F-WCE2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BR25H080F-WCE2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOP |
| سرعة: | 5MHz |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BR25H080FWCE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 8Kb (1K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع الجزء رقم: | BR25H080F-WCE2 |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف: | IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8SOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBR25H080F-WCE2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV0414EGSB-4S2#HA1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 44TSOP | تحقيق |
 |
BR25H040FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 4KBIT 5MHZ 8SOP | تحقيق |
 |
M25P10-AVMN6TP TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MBIT 50MHZ 8SO | تحقيق |
 |
BR25H010F-2CE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 1KBIT 10MHZ 8SOP | تحقيق |
 |
24AA024-I/MS | Microchip Technology | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP | تحقيق |
|
BR25H010FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8SOP | تحقيق |
|
BR25H080FVT-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
BR25H080FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8SOP | تحقيق |
|
BR25H160FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 10MHZ 8SOPJ | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog