يشترى BR93G76FJ-3BGTE2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BR93G76FJ-3BGTE2
- رقم القطعة:
- BR93G76FJ-3BGTE2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOPJ
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14647 Pieces
- ورقة البيانات:
- BR93G76FJ-3BGTE2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BR93G76FJ-3BGTE2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BR93G76FJ-3BGTE2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| سرعة: | 3MHz |
| سلسلة: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 8Kb (512 x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع الجزء رقم: | BR93G76FJ-3BGTE2 |
| السطح البيني: | Microwire, 3-Wire Serial |
| وصف: | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOPJ |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBR93G76FJ-3BGTE2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BR93G76FVT-3AGE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP | تحقيق |
 |
BR93G76FVJ-3GTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
BR93G76FVT-3BGE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
BR93G76FVJ-3AGTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
BR93G76FVM-3BGTTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8MSOP | تحقيق |
 |
BR93G76NUX-3TTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8VSON | تحقيق |
|
BR93G76FVM-3GTTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8MSOP | تحقيق |
|
BR93G76NUX-3BTTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8VSON | تحقيق |
|
BR93G76FVJ-3BGTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
BR93G76FVM-3AGTTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8MSOP | تحقيق |
|
BR93G76FVT-3GE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
BR93G76NUX-3ATTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8VSON | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers