يشترى BSM75GB170DN2HOSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSM75GB170DN2HOSA1
- رقم القطعة:
- BSM75GB170DN2HOSA1
- وصف:
- IGBT 1700V 110A 625W MODULE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13905 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSM75GB170DN2HOSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSM75GB170DN2HOSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSM75GB170DN2HOSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1700V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.9V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 625W |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | SP000100464 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | BSM75GB170DN2HOSA1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 11nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Half Bridge 1700V 110A 625W Chassis Mount Module |
| وصف: | IGBT 1700V 110A 625W MODULE |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 110A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSM75GB170DN2HOSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT50TA60PG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRNCH TRPL PH LEG SP6-P | تحقيق |
|
APTGT100A120T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 140A SP3 | تحقيق |
 |
CM75RX-24S | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 1200V 75A NX SER | تحقيق |
|
APTGT200SK60T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 290A SP3 | تحقيق |
 |
CM75RL-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 1200V 75A NF SER | تحقيق |
|
APTGLQ75H65T1G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 650V 150A SP1 | تحقيق |
 |
MIXA101W1200EH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 108A HEX | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog