يشترى BSPS1400WE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSPS1400WE
- رقم القطعة:
- BSPS1400WE
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- 400V 1P SPARKGAP DIN SPD TNC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16453 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSPS1400WE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSPS1400WE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSPS1400WE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 400V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | BPS |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| عدد البولنديين: | 1 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BSPS1400WE |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 30000A (35kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 30000A (35kA) 1 Pole DIN Rail |
| وصف: | 400V 1P SPARKGAP DIN SPD TNC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSPS1400WE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-25-SMLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
BSPS1690WER | Eaton | FUSE 690V 1P SPARKGAP DIN SPD RE | تحقيق |
|
BSPS1400WER | Eaton | 400V 1P SPARKGAP DIN SPD TNC REM | تحقيق |
 |
2026-09-C3FLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
B88069X800T502 | EPCOS (TDK) | GDT 270V 2.5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1021A600RF | Littelfuse Inc. | GDT 600V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2035-60-B | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
CG2350L | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-23-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
GTCR38-471M-R10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
GTCN38-351M-P20-FS | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 20KA FAIL SHORT | تحقيق |
 |
SL1011A600C | Littelfuse Inc. | GDT 600V 5KA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers