يشترى BSPS3255TNC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSPS3255TNC
- رقم القطعة:
- BSPS3255TNC
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16080 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSPS3255TNC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSPS3255TNC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSPS3255TNC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 230V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | BPS |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| عدد البولنديين: | 3 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BSPS3255TNC |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 3 Pole DIN Rail |
| وصف: | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSPS3255TNC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPS3255TNCR | Eaton | CMBND LGHTNNG CRRNT & SURGE1 REM | تحقيق |
 |
2046-47-ALF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA | تحقيق |
 |
2037-35-B5LF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2027-40-SM-RP | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2017-09-SMH-RPLF | Bourns Inc. | GDT 90V 10KA 20% SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
LT800C | Littelfuse Inc. | GDT 800V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
B88069X8340B502 | EPCOS (TDK) | GDT 250V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
T83-A230X | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2031-42T-SM-RP3LF | Bourns Inc. | GDT 360V 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
CG110 | Littelfuse Inc. | GDT 110V 20KA | تحقيق |
|
2035-20-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
BSPS31000PV | Eaton | 1000 VDC 3 POLE CONFIGURATION SP | تحقيق |
 |
B88069X4030T902 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog