يشترى BT137S-600F,118 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BT137S-600F,118
- رقم القطعة:
- BT137S-600F,118
- الصانع:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- وصف:
- TRIAC 600V 8A DPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13351 Pieces
- ورقة البيانات:
- BT137S-600F,118.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BT137S-600F,118 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BT137S-600F,118 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 600V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 1.5V |
| نوع صمام تحكم كهربائي: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | DPAK |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| اسماء اخرى: | 934049200118 BT137S-600F /T3 BT137S-600F /T3-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BT137S-600F,118 |
| وصف موسع: | TRIAC Standard 600V 8A Surface Mount DPAK |
| وصف: | TRIAC 600V 8A DPAK |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 8A |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 65A, 71A |
| الحالي - عقد (ايه) (ماكس): | 20mA |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 25mA |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBT137S-600F,118
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog