يشترى BU26156RFS-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU26156RFS-E2
- رقم القطعة:
- BU26156RFS-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14541 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU26156RFS-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU26156RFS-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU26156RFS-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | HTSSOP-A44R |
| دلتا سيغما: | No |
| سلسلة: | - |
| S / N نسبة، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | 93 / 95 |
| القرار (القطع): | 24 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | BU26156RFS-E2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 85°C |
| عدد ADCS / DACS: | 2 / 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU26156RFS-E2 |
| وصف موسع: | Audio Interface 24 b Serial HTSSOP-A44R |
| المدى الديناميكي، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | - |
| وصف: | IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU26156RFS-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ETC5057D-X/HTR | STMicroelectronics | IC SERIAL CODEC/FILTER SO-16W | تحقيق |
 |
BU26154MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO CODEC 24BIT 40VQFN | تحقيق |
 |
TWL6040A3SRSZQZ | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 8CH LP 120BGA | تحقيق |
|
PCM2902CDBR | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers