يشترى BU4053BCFV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU4053BCFV-E2
- رقم القطعة:
- BU4053BCFV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19116 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU4053BCFV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU4053BCFV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU4053BCFV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| وقت التبديل (طن، توف) (ماكس): | - |
| تبديل الدائرة: | SPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SSOPB |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BU4053BCFV-E2-ND BU4053BCFV-E2TR BU4053BCFVE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 160 Ohm |
| عدد الدوائر: | 3 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BU4053BCFV-E2 |
| وصف موسع: | 3 Circuit IC Switch 2:1 160 Ohm 16-SSOPB |
| وصف: | IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SSOP |
| الحالي - التسرب (إس (إيقاف)) (ماكس): | 300nA |
| الحديث المتبادل: | - |
| شحن الحقن: | - |
| مطابقة القناة إلى القناة (ΔRon): | - |
| قناة السعة (كس (إيقاف)، سد (إيقاف)): | 10pF |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU4053BCFV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU4051BC | Rohm Semiconductor | IC MUX/DEMUX 8X1 16DIP | تحقيق |
 |
MC74HC4051ADTR2G | ON Semiconductor | IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP | تحقيق |
 |
DG411LDJ-E3 | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST LV 16-DIP | تحقيق |
|
BU4051BCFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC MUX/DEMUX 8X1 16SSOP | تحقيق |
|
BU4052BC | Rohm Semiconductor | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16DIP | تحقيق |
 |
ADG1211YRUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP | تحقيق |
|
BU4053BC | Rohm Semiconductor | IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16DIP | تحقيق |
|
SN74HC4852DGVR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TVSOP | تحقيق |
|
BU4052BCFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SSOP | تحقيق |
|
TS5A4594DBVR | Texas Instruments | IC SWITCH SPST SOT23-5 | تحقيق |
|
CD74HC4067EG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1X16 24DIP | تحقيق |
 |
IH5041CWE | Maxim Integrated | IC SWITCH DUAL SPST 16SOIC | تحقيق |
 |
MAX4514EUK-T | Maxim Integrated | IC SWITCH SPST SOT23-5 | تحقيق |
 |
MAX396EPI | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 16X1 28DIP | تحقيق |
|
BU4051BCF-E2 | Rohm Semiconductor | IC MUX/DEMUX 8X1 16SOP | تحقيق |
|
BU4053BCF-E2 | Rohm Semiconductor | IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SOP | تحقيق |
|
BU4052BCF-E2 | Rohm Semiconductor | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOP | تحقيق |
 |
DG9409DN-T1-E4 | Vishay Siliconix | IC MUX ANA DUAL 8/4CH 16QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers