يشترى BU7625GUW-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU7625GUW-E2
- رقم القطعة:
- BU7625GUW-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14999 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU7625GUW-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU7625GUW-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU7625GUW-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | VBGA035W040 |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 35-VFBGA, WLCSP |
| اسماء اخرى: | BU7625GUWE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU7625GUW-E2 |
| السطح البيني: | Serial |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel VBGA035W040 |
| وصف: | IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA |
| التطبيقات: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU7625GUW-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7625MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFNV5050 | تحقيق |
 |
BU7620GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI INTERFACE 35VBGA | تحقيق |
|
BU7620MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFN | تحقيق |
 |
TAS5036BPFCG4 | Texas Instruments | IC 6-CH DIG AUD PWM PROC 80-TQFP | تحقيق |
 |
MAX4299EWP+ | Maxim Integrated | IC DVR/STEREO W/MIC/REG 20-SOIC | تحقيق |
 |
BD3484FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | تحقيق |
 |
TDA7449L | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 20DIP | تحقيق |
|
BU76210GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers