يشترى BU8255KVT-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU8255KVT-E2
- رقم القطعة:
- BU8255KVT-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13585 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU8255KVT-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU8255KVT-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU8255KVT-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | LVCMOS |
| اسماء اخرى: | BU8255KVTE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 35 |
| عدد من المدخلات: | 5 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU8255KVT-E2 |
| نوع المدخلات: | LVDS |
| وظيفة: | Deserializer |
| وصف موسع: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| معدل البيانات: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU8255KVT-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS92LV3221TVSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER LVDS 32BIT 64TQFP | تحقيق |
|
DS90UR124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 64-TQFP | تحقيق |
 |
MAX9293GTN/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL | تحقيق |
 |
BU8254KVT-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSMITTER LVDS 64-TQFP | تحقيق |
|
SN65HVS883PWP | Texas Instruments | IC SERIALIZER 8 CHAN 28HTSSOP | تحقيق |
|
DS90C124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 24BIT LVDS 48-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers