يشترى BU9253FS-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU9253FS-E2
- رقم القطعة:
- BU9253FS-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15625 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU9253FS-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU9253FS-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU9253FS-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SSOPA |
| مواصفات: | Echo |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BU9253FS-E2-ND BU9253FS-E2TR BU9253FSE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU9253FS-E2 |
| السطح البيني: | Serial |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 16-SSOPA |
| وصف: | IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP |
| التطبيقات: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU9253FS-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU9253AS | Rohm Semiconductor | IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18 | تحقيق |
 |
ADAU71087Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | تحقيق |
|
TDA7729 | STMicroelectronics | MID INFOTAINMENT | تحقيق |
 |
CS8422-CNZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 32QFN | تحقيق |
 |
ZL38004GGG2 | Microsemi Corporation | IC VOICE PROCESSOR 96FBGA | تحقيق |
 |
BU9252F-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO DGTL DELAY 18SOP | تحقيق |
|
TAS3108DCPRG4 | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 8-CH 38-HTSSOP | تحقيق |
|
TAS5012PFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers