يشترى BU97501KV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU97501KV-E2
- رقم القطعة:
- BU97501KV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC LCD DVR MULTI 51X4COM 64VQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19475 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU97501KV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU97501KV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU97501KV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-VQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| اسماء اخرى: | BU97501KV-E2DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU97501KV-E2 |
| السطح البيني: | 3-Wire Serial |
| نوع العرض: | LCD |
| أرقام أو أحرف: | - |
| وصف: | IC LCD DVR MULTI 51X4COM 64VQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| ترتيب: | 204 Segment, 156 Segment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU97501KV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU97520AKV-ME2 | Rohm Semiconductor | IC LCD DVR MULTI 69X4COM 80VQFP | تحقيق |
|
BU97550KV-ME2 | Rohm Semiconductor | IC LCD DVR MULTIFUNCTION 80VQFP | تحقيق |
 |
BU97500KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC LCD DVR MULTI 156/204 64-VQFP | تحقيق |
 |
CD4055BNSR | Texas Instruments | IC BCD-7SEG DECODER/DVR 16SO | تحقيق |
 |
BU97530KVT-E2 | Rohm Semiconductor | IC LCD DVR MULTIFUNCTION 100TQFP | تحقيق |
|
BD26503GUL-E2 | Rohm Semiconductor | IC MATRIX LED DRIVER VCSP50L3 | تحقيق |
|
BU97510CKV-ME2 | Rohm Semiconductor | IC LCD DVR MULTI 54X4COM 64VQFP | تحقيق |
|
BU9754KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO VQFP | تحقيق |
 |
PCF8566T/1,112 | NXP USA Inc. | IC LCD DVR UNVRSL LOW-MUX 40VSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers