يشترى BUF04701AIDGSR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUF04701AIDGSR
- رقم القطعة:
- BUF04701AIDGSR
- الصانع:
- وصف:
- IC AMP BUFF CMOS R-R 10VSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12766 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUF04701AIDGSR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUF04701AIDGSR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUF04701AIDGSR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 3.5 V ~ 12 V, ±1.75 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-VSSOP |
| معدل الانحراف: | 10 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | 296-12161-2 BUF04701AIDGSRG4 BUF04701AIDGSRG4-ND |
| عدد الدوائر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | BUF04701AIDGSR |
| وصف: | IC AMP BUFF CMOS R-R 10VSSOP |
| الحالي - توريد: | 1.1mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 32mA |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 8MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUF04701AIDGSR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
THS7374IPWRG4 | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | تحقيق |
|
OPA693IDRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP 8-SOIC | تحقيق |
|
BUF04701AIPWR | Texas Instruments | IC AMP BUFF CMOS R-R I/O 14TSSOP | تحقيق |
|
LMH6714MA | Texas Instruments | IC OPAMP SINGLE 400MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
LT6559CUD#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRPL 16-QFN | تحقيق |
|
BUF18830AIRGFR | Texas Instruments | IC PROG GAMM-VGEN 18CH 38VQFN | تحقيق |
 |
AD810AR | Analog Devices Inc. | IC CURR-FDBK AMP VIDEO LP 8-SOIC | تحقيق |
|
AD818AR | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP 130MHZ LP 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers