يشترى BUF06703PWG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUF06703PWG4
- رقم القطعة:
- BUF06703PWG4
- الصانع:
- وصف:
- IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14528 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUF06703PWG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUF06703PWG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUF06703PWG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-TSSOP |
| معدل الانحراف: | 1 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| عدد الدوائر: | 6 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BUF06703PWG4 |
| وصف: | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP |
| الحالي - توريد: | 1.7mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 800kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUF06703PWG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
BUF06704AIPWPRG4 | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | تحقيق |
|
BUF06704AIPWPR | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | تحقيق |
|
BUF06703PW | Texas Instruments | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP | تحقيق |
|
BUF06703PWR | Texas Instruments | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP | تحقيق |
|
BUF06704AIPWP | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | تحقيق |
 |
ADA4432-1BCPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC SD VIDEO FILTER AMP 8LFCSP | تحقيق |
|
SN10502DGNR | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8-MSOP | تحقيق |
|
BUF05704AIPWPR | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORR BUFF 14-HTSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers