يشترى BUF11705AIPWPR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUF11705AIPWPR
- رقم القطعة:
- BUF11705AIPWPR
- الصانع:
- وصف:
- IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19007 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUF11705AIPWPR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUF11705AIPWPR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUF11705AIPWPR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 7 V ~ 22 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-HTSSOP |
| معدل الانحراف: | 1.6 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | 296-19399-2 BUF11705AIPWPRG4 BUF11705AIPWPRG4-ND |
| عدد الدوائر: | 10 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | BUF11705AIPWPR |
| وصف: | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28-TSSOP |
| الحالي - توريد: | 5mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUF11705AIPWPR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
BUF11702PWPRG4 | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | تحقيق |
 |
ISL59445IRZ-T13 | Intersil | IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN | تحقيق |
|
BUF11702PWPG4 | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | تحقيق |
|
BUF11704AIPWP | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | تحقيق |
|
BUF11704AIPWPR | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | تحقيق |
|
OPA615IDGST | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP | تحقيق |
|
BUF11702PWPR | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | تحقيق |
|
BUF11702PWP | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog