يشترى BUF12840AIRGER مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUF12840AIRGER
- رقم القطعة:
- BUF12840AIRGER
- الصانع:
- وصف:
- IC 12CH GAMMA BUFFER 24VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15333 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUF12840AIRGER.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUF12840AIRGER ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUF12840AIRGER عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 9 V ~ 20 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-VQFN (4x4) |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | 296-27949-2 |
| عدد الدوائر: | 12 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BUF12840AIRGER |
| وصف: | IC 12CH GAMMA BUFFER 24VQFN |
| الحالي - توريد: | - |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: VCOM Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUF12840AIRGER
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AD8075ARUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC TRPL VID BUFF 500MHZ 16-TSSOP | تحقيق |
|
BUF12840AIRGET | Texas Instruments | IC 12CH GAMMA BUFFER 24VQFN | تحقيق |
|
BUF12800AIPWP | Texas Instruments | IC V-REF LCD GAMMA CORR 24HTSSOP | تحقيق |
 |
MAX9502MEXK+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO W/FILTER SC70-5 | تحقيق |
|
BUF12800AIPWPR | Texas Instruments | IC V-REF LCD GAMMA CORR 24HTSSOP | تحقيق |
 |
AD812AR-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP DUAL CURR-FDBK 8-SOIC | تحقيق |
|
THS7375IPWR | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | تحقيق |
 |
LT6205IS5#TRPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID SGL 100MHZ TSOT23-5 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers