يشترى BUF18830AIRGFT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUF18830AIRGFT
- رقم القطعة:
- BUF18830AIRGFT
- الصانع:
- وصف:
- IC PROG GAMM-VGEN 18CH 38VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19021 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUF18830AIRGFT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUF18830AIRGFT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUF18830AIRGFT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 6.5 V ~ 20 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 38-VQFN (7x5) |
| معدل الانحراف: | 45 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 38-VFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| عدد الدوائر: | 20 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BUF18830AIRGFT |
| وصف: | IC PROG GAMM-VGEN 18CH 38VQFN |
| الحالي - توريد: | 500µA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 400mA |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUF18830AIRGFT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS6413CS | Fairchild/ON Semiconductor | IC DRVR VID 1CH FLTR/CLAMP 8SOIC | تحقيق |
 |
TSH346IDT | STMicroelectronics | IC BUFFER TRIPLE VIDEO HD 8SO | تحقيق |
 |
ADA4853-3WYCPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO TRIPLE 16LFCSP | تحقيق |
|
LMH6720MF/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP VIDEO SNGL W/SD SOT23-6 | تحقيق |
|
THS7315DR | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 3CH 8-SOIC | تحقيق |
|
BUF18830AIRGFR | Texas Instruments | IC PROG GAMM-VGEN 18CH 38VQFN | تحقيق |
|
TL026CDR | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC | تحقيق |
 |
MHW9267N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers