يشترى BUF20800ATDCPRQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUF20800ATDCPRQ1
- رقم القطعة:
- BUF20800ATDCPRQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC 18CH PROG V-REF GEN 38HTSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19872 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUF20800ATDCPRQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUF20800ATDCPRQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUF20800ATDCPRQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 7 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 38-HTSSOP |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | 296-30070-2 |
| عدد الدوائر: | 18 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BUF20800ATDCPRQ1 |
| وصف: | IC 18CH PROG V-REF GEN 38HTSSOP |
| الحالي - توريد: | 18mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 45mA |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUF20800ATDCPRQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
BUF20800AIDCPR | Texas Instruments | IC 18CH PROG V-REF GEN 38-HTSSOP | تحقيق |
 |
MAX9503GEEE+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP W/FILTER 16-QSOP | تحقيق |
|
BUF20820AIDCPR | Texas Instruments | IC 18CH PROG V-REF GEN 38-HTSSOP | تحقيق |
 |
ISL59452IRZ-T7 | Intersil | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN | تحقيق |
 |
ISL59440IA-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 16-QSOP | تحقيق |
|
AD8023ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VIDEO TRIPLE HC 14-SOIC | تحقيق |
|
LM8207MT | Texas Instruments | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP | تحقيق |
|
LM6584MAX/NOPB | Texas Instruments | IC OP AMP 13V RRIO QUAD 14-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers