يشترى BZ01CA223ZSB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BZ01CA223ZSB
- رقم القطعة:
- BZ01CA223ZSB
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP 22MF -20% +80% 12V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14397 Pieces
- ورقة البيانات:
- BZ01CA223ZSB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BZ01CA223ZSB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BZ01CA223ZSB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 12V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Solder Pads |
| حجم / البعد: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| سلسلة: | BestCap® BZ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | BZ01, 3 Lead |
| اسماء اخرى: | 478-3523 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BZ01CA223ZSB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.299" (7.60mm) |
| وصف موسع: | 22mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 12V BZ01, 3 Lead 350 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 350 mOhm |
| وصف: | CAP 22MF -20% +80% 12V SMD |
| مواسعة: | 22mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBZ01CA223ZSB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-S5R5H474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +150% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
DMT334R2S474M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAP SUPER 470MF 4.2V 3-SMD | تحقيق |
 |
JJL0E158MSEFBN | Nichicon | CAP 1500F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
MAL219612334E3 | Vishay BC Components | CAP 330MF -20%, +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
JJD0E408MSEGBB | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
PAS1840LA3R0506 | Taiyo Yuden | CAP 50F 20% 3V THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers