يشترى C274ACF4300LF0J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C274ACF4300LF0J
- رقم القطعة:
- C274ACF4300LF0J
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP FILM 3 UF 5% 470 VAC MOTOR R
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15168 Pieces
- ورقة البيانات:
- C274ACF4300LF0J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C274ACF4300LF0J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C274ACF4300LF0J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 274ACF4300LF0J |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | C274ACF4300LF0J |
| وصف موسع: | Film Capacitor |
| وصف: | CAP FILM 3 UF 5% 470 VAC MOTOR R |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC274ACF4300LF0J
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
C274ACF4100LG0J | KEMET | CAP FILM 1UF 5% 470VAC RADIAL | تحقيق |
 |
C274ACF4800WA0J | KEMET | CAP FILM 8UF 5% 470VAC STUD | تحقيق |
|
C274ACF4300WA0J | KEMET | CAP FILM 3 UF 5% 470 VAC MOTOR R | تحقيق |
 |
C274ACF5200WA0J | KEMET | CAP FILM 20UF 5% 470VAC STUD | تحقيق |
|
C274ACF4200LF0J | KEMET | CAP FILM 2UF 5% 470VAC CHAS MT | تحقيق |
 |
C274ACF4500WA0J | KEMET | CAP FILM 5UF 5% 470VAC STUD | تحقيق |
 |
C274ACF4600WA0J | KEMET | CAP FILM 6UF 5% 470VAC STUD | تحقيق |
 |
C274ACF4250WA0J | KEMET | CAP FILM 2.5UF 5% 470VAC STUD | تحقيق |
 |
C274ACF4400LF0J | KEMET | CAP FILM 4UF 5% 470VAC | تحقيق |
 |
C274ACF5350WA0J | KEMET | CAP FILM 35UF 5% 470VAC STUD | تحقيق |
 |
C274ACF5250WA0J | KEMET | CAP FILM 25UF 5% 470VAC STUD | تحقيق |
|
C274ACF4150WA0J | KEMET | CAP FILM 1.5 UF 5% 470 VAC MOTOR | تحقيق |
|
C274ACF4400WA0J | KEMET | CAP FILM 4 UF 5% 470 VAC MOTOR R | تحقيق |
|
C274ACF4200SA0J | KEMET | CAP FILM 2 UF 5% 470 VAC MOTOR R | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers