يشترى C330C104J2H5TA91707301 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C330C104J2H5TA91707301
- رقم القطعة:
- C330C104J2H5TA91707301
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP CER RAD 0.1UF 200V ULTRA STA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15617 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.C330C104J2H5TA91707301.pdf2.C330C104J2H5TA91707301.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C330C104J2H5TA91707301 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C330C104J2H5TA91707301 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 399-14398-2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | C330C104J2H5TA91707301 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER RAD 0.1UF 200V ULTRA STA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC330C104J2H5TA91707301
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
C330C104F2G5TA | KEMET | CAP CER RAD 0.1UF 200V C0G 1% | تحقيق |
|
C330C104J5G5TA7301 | KEMET | CAP CER 0.1UF 50V C0G RADIAL | تحقيق |
 |
C330C104K1R5CA | KEMET | CAP CER 0.1UF 100V X7R RADIAL | تحقيق |
|
C330C104J2G5TA7301 | KEMET | CAP CER 0.1UF 200V C0G RADIAL | تحقيق |
|
C330C104J2H5TA9170 | KEMET | CAP CER RAD 0.1UF 200V ULTRA STA | تحقيق |
|
C330C104GAG5TA | KEMET | CAP CER RAD 0.1UF 250V C0G 2% | تحقيق |
|
C330C104KCR5TA | KEMET | CAP CER 0.1UF 500V X7R RADIAL | تحقيق |
|
C330C104K1G5TA7301 | KEMET | CAP CER 0.1UF 100V C0G RADIAL | تحقيق |
|
C330C104M1U5CA | KEMET | CAP CER 0.1UF 100V Z5U RADIAL | تحقيق |
|
C330C104K2R5CA | KEMET | CAP CER 0.1UF 200V X7R RADIAL | تحقيق |
|
C330C104F1G5TA | KEMET | CAP CER RAD 0.1UF 100V C0G 1% | تحقيق |
|
C330C104F2G5TA7301 | KEMET | CAP CER 0.1UF 200V C0G RADIAL | تحقيق |
|
C330C104J2G5TA | KEMET | CAP CER RAD 0.1UF 200V C0G 5% | تحقيق |
|
C330C104GAG5TA7301 | KEMET | CAP CER 0.1UF 250V C0G RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers