يشترى CA3130AE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CA3130AE
- رقم القطعة:
- CA3130AE
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC OPAMP GP 15MHZ 8DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16974 Pieces
- ورقة البيانات:
- CA3130AE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CA3130AE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CA3130AE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 5 V ~ 16 V, ±2.5 V ~ 8 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست: | 2mV |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| معدل الانحراف: | 30 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CA3130AE |
| مكاسب عرض النطاق الترددي المنتج: | 15MHz |
| وصف موسع: | General Purpose Amplifier 1 Circuit 8-PDIP |
| وصف: | IC OPAMP GP 15MHZ 8DIP |
| الحالي - توريد: | 10mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 45mA |
| الحالي - التحيز الإدخال: | 5pA |
| نوع مكبر للصوت: | General Purpose |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCA3130AE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CA3130EZ | Intersil | IC OPAMP GP 15MHZ 8DIP | تحقيق |
 |
CA3130M96 | Intersil | IC OPAMP GP 15MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CA3130MZ | Intersil | IC OPAMP GP 15MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CA3130M | Intersil | IC OPAMP GP 15MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CA3130E | Intersil | IC OPAMP GP 15MHZ 8DIP | تحقيق |
|
CA3130AMZ96 | Intersil | IC OPAMP GP 15MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CA3130AM96 | Intersil | IC OPAMP GP 15MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CA3130MZ96 | Intersil | IC OPAMP GP 15MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CA3130AM | Intersil | IC OPAMP GP 15MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CA3130AMZ | Intersil | IC OPAMP GP 15MHZ 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers