يشترى CA40801R000KB14 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CA40801R000KB14
- رقم القطعة:
- CA40801R000KB14
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES 1 OHM 3.2W 10% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16528 Pieces
- ورقة البيانات:
- CA40801R000KB14.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CA40801R000KB14 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CA40801R000KB14 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±10% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±300ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.140" Dia x 0.894" L (3.56mm x 22.71mm) |
| سلسلة: | CA |
| المقاومة (أوم): | 1 |
| السلطة (واتس): | 3.2W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 275°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CA40801R000KB14 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 1 Ohm ±10% 3.2W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| وصف: | RES 1 OHM 3.2W 10% AXIAL |
| تركيب: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCA40801R000KB14
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CA408082R00JB14 | Vishay Dale | RES 82 OHM 3.2W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CA4080150R0JS70 | Vishay Dale | RES 150 OHM 3.2W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CA40801R000KS73 | Vishay Dale | RES 1 OHM 3.2W 10% AXIAL | تحقيق |
|
CA4080150R0JB14 | Vishay Dale | RES 150 OHM 3.2W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CA408082R00JS73 | Vishay Dale | RES 82 OHM 3.2W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CA408015R00JB14 | Vishay Dale | RES 15 OHM 3.2W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CA408082R00JS70 | Vishay Dale | RES 82 OHM 3.2W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CA4080150R0JS73 | Vishay Dale | RES 150 OHM 3.2W 5% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers