يشترى CA5055680R0KS70 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CA5055680R0KS70
- رقم القطعة:
- CA5055680R0KS70
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES 680 OHM 2.75W 10% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12977 Pieces
- ورقة البيانات:
- CA5055680R0KS70.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CA5055680R0KS70 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CA5055680R0KS70 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±10% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±300ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.170" Dia x 0.675" L (4.32mm x 17.15mm) |
| سلسلة: | CA |
| المقاومة (أوم): | 680 |
| السلطة (واتس): | 2.75W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 275°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CA5055680R0KS70 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 680 Ohm ±10% 2.75W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| وصف: | RES 680 OHM 2.75W 10% AXIAL |
| تركيب: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCA5055680R0KS70
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CA5055680R0KR05 | Vishay Dale | RES 680 OHM 2.75W 10% AXIAL | تحقيق |
|
CA505522R00JE14 | Vishay Dale | RES 22 OHM 2.75W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CA5055680R0KB14 | Vishay Dale | RES 680 OHM 2.75W 10% AXIAL | تحقيق |
|
CA505522R00JE05 | Vishay Dale | RES 22 OHM 2.75W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CA5055680R0KS73 | Vishay Dale | RES 680 OHM 2.75W 10% AXIAL | تحقيق |
|
CA505547R00KE05 | Vishay Dale | RES 47 OHM 2.75W 10% AXIAL | تحقيق |
|
CA505547R00KE14 | Vishay Dale | RES 47 OHM 2.75W 10% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers