يشترى CA51507R500JE05 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CA51507R500JE05
- رقم القطعة:
- CA51507R500JE05
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES 7.5 OHM 7.5W 5% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19046 Pieces
- ورقة البيانات:
- CA51507R500JE05.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CA51507R500JE05 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CA51507R500JE05 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±300ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.170" Dia x 1.625" L (4.32mm x 41.28mm) |
| سلسلة: | CA |
| المقاومة (أوم): | 7.5 |
| السلطة (واتس): | 7.5W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 275°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CA51507R500JE05 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 7.5 Ohm ±5% 7.5W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| وصف: | RES 7.5 OHM 7.5W 5% AXIAL |
| تركيب: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCA51507R500JE05
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CA51507R500JR05 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 7.5W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CA5150100R0JB14 | Vishay Dale | RES 100 OHM 7.5W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CA515035R00KB14 | Vishay Dale | RES 35 OHM 7.5W 10% AXIAL | تحقيق |
|
CA51508R000KB14 | Vishay Dale | RES 8 OHM 7.5W 10% AXIAL | تحقيق |
|
CA515040R00KB14 | Vishay Dale | RES 40 OHM 7.5W 10% AXIAL | تحقيق |
|
CA51501R200KB14 | Vishay Dale | RES 1.2 OHM 7.5W 10% AXIAL | تحقيق |
|
CA5150R2000KB14 | Vishay Dale | RES 0.2 OHM 7.5W 10% AXIAL | تحقيق |
|
CA515040R00JB14 | Vishay Dale | RES 40 OHM 7.5W 5% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers